Printplaten hebben zich ontwikkeld van enkellaags tot dubbelzijdig, meerlaags en flexibele borden. En zet de migratie voort naar zeer nauwkeurige, hoge dichtheid en zeer betrouwbare functies. Parallel met het verkleinen van de afmetingen, het verlagen van de kosten en het verbeteren van de prestaties, behouden printplaten in de toekomst nog steeds een sterke vitaliteit bij de ontwikkeling van elektronische producten.
Van de jaren vijftig tot de jaren negentig werd de PCB-industrie opgericht en groeide snel, dat wil zeggen, het vroege stadium van PCB-industrialisatie, toen PCB een afzonderlijke industrie werd.
In de jaren vijftig werden transistors gebruikt in elektronische apparaten, wat hielp om de grootte van elektronische producten effectief te verkleinen en het gemakkelijker maakte om PCB's te integreren. Bovendien hebben ingenieurs aanzienlijke vooruitgang geboekt bij het verbeteren van de elektronische betrouwbaarheid van PCB's.
In 1953 ontwikkelde Motorola een dubbelzijdig bord met vergulde via's. Rond 1955 introduceerde Toshiba uit Japan de technologie om koperoxide te genereren op het oppervlak van koperfolie, en met koper beklede laminaten (CCL's) verschenen. Dankzij deze twee technologieën werden meerlaagse printplaten met succes uitgevonden en op grote schaal toegepast.
In de jaren zestig werden printplaten op grote schaal gebruikt, werd de PCB-technologie steeds geavanceerder en door het wijdverbreide gebruik van meerlaagse printplaten, werd de verhouding tussen bedrading en substraatoppervlak effectief vergroot.
In de jaren zeventig ontwikkelden meerlaagse PCB's zich snel, met een hogere precisie en dichtheid, fijne lijngaten, hoge betrouwbaarheid, lagere kosten en geautomatiseerde productie. In die tijd werd het PCB-ontwerpwerk nog met de hand gedaan. PCB-lay-outingenieurs gebruiken kleurpotloden en een liniaal om circuits op heldere mylar te tekenen. Ze hebben verschillende verpakkings- en circuitsjablonen gemaakt voor een aantal veelvoorkomende apparaten om de tekenefficiëntie te verbeteren.
In de jaren tachtig verving Surface Mount Technology (SMT) geleidelijk de doorlopende montagetechnologie als de mainstream. Het ging ook het digitale tijdperk in.
Met de evolutie van elektronische apparaten zoals personal computers, cd's, camera's, gameconsoles, enz., zijn dienovereenkomstig aanzienlijk veranderd. De grootte van de printplaat moet worden verkleind om plaats te bieden aan deze kleine elektronische apparaten. Geautomatiseerd ontwerp automatiseert meerdere stappen van PCB-ontwerp en maakt het ontwerpen van kleine en lichte componenten eenvoudiger. Leveranciers van onderdelen moeten ook hun apparatuur verbeteren door het stroomverbruik te verminderen, maar tegelijkertijd moeten ze rekening houden met kostenbesparing.
In de jaren 2000 werden PCB's complexer, functioneler en kleiner. Vooral meerlagige en flexibele PCB-ontwerpen maakten deze elektronische apparaten wendbaarder en functioneler, met kleine en goedkope PCB's. De komst van smartphones heeft de ontwikkeling van HDI PCB-technologie gestimuleerd. Met behoud van lasergeboorde microvia's, begonnen gestapelde via's de interleaved via's te vervangen, en in combinatie met "elke laag" constructietechnieken resulteerden HDI-platen in uiteindelijke lijnbreedten / lijnen. De afstand bereikt 40μm.
Deze arbitraire laagbenadering is nog steeds gebaseerd op een subtractief proces, en het is zeker dat voor mobiele elektronica de meeste high-end HDI's deze technologie nog steeds gebruiken. In 2017 ging HDI echter een nieuwe ontwikkelingsfase in, waarbij werd overgestapt van subtractieve processen naar Processen op basis van patroonplating.