Ingenieur vermogen:

Klassiek productieproces - PCB-assemblage

Magazijn/componenten
Inkomende materiaalinspectie
Onderdelenopslag
materiaal Kit
SMT / DIP
SMT
handmatig invoegen (1)
DIP
Soldeergolf
Testen
COF
ICT/FCT
Coating
Conforme coating
Verouderings test
Verpakking/Logistiek
Uitgaande kwaliteitscontrole
Verpakking
Logistiek

Technische mogelijkheden - PCB-assemblage

 

Ingenieurscapaciteit - PCB

 
Item Bekwaamheid
Lagen 2 ~ 68L
Maximaal Borddikte: 10mm (394mil)
Min. BreedteBinnenste laag2.2mil / 2.2mil
Min. BreedteBuitenste laag2.5/2.5 mil
RegistratieZelfde kern± 25um
RegistratieLaag naar laag± 5mil
Maximaal Koperdikte: 6 ons
Min. Boorgat DlameterMechanisch≥0.15mm (6mil)
Min. Boorgat DlameterLaser0.1mm (4mil)
Maximaal Maat (afwerkingsmaat)Lijnkaart850mmX570mm
Maximaal Maat (afwerkingsmaat)backplane1250mmX570mm
Beeldverhouding (afwerkingsgat)Lijnkaart20:1
Beeldverhouding (afwerkingsgat)backplane25:1
MateriaalFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
MateriaalHigh SpeedMegtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Serie,MW4000,MW2000,TU933
MateriaalHoge frequentieRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
MateriaalOverigPolyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
Oppervlaktebehandeling HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silve, Gold Finger, Galvaniseren Hard Goud/Zacht Goud, Selectief OSP,ENEPIG